Équipement pour le dépôt des résines sur plaques semi-conducteur ou vitres et le développement des photorésines.
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Dépôt et développement des photorésines.

La photolithographie est une technologie pour transposer des motifs à partir des masques ou matrice-reticle sur un substrat. Cette méthode est utilisée pour la fabrication des circuits intégrés ICs, mais aussi pour la production des LEDs, OLEDs et dans la technologie des MEMS ou la production des LCDs.
La première étape est le dépot d'une photorésine sur le substrat qui par la suite est durcie. Après, le résine est exposé a l'aide d'une mask aligner ou stepper. Utilisant des masques des zones du substrat sont couvertes pour ne pas etre en contact avec la lumière. Après la phase d'exposition, la résine photosensible sera développée, est-ce à dire chacune des zones exposées ou pas exposées de la résine photosensible sera décomposée. L'ensemble du process sera alors suivi, par exemple, du dépot de l'oxyde, du nitrate ou de la gravure par plasma de certaines couches. Enfin, la restante photorésine sera enlevée dans un asher. D'habitude, beaucoup d'étapes du genre sont nécessaires dans la fabrication des circuits intégrés et des équipements à illumination comme les mask aligners-les alignements pour masque font partie par conséquent des pièces d'équipements très importantes pour l'industrie des semi-conducteurs.

TSTI Tech

The company of TSTI Tech in Korea manufactures so-called track systems for cleaning and resist coating of wafers and developers for photo resist. Either positive resist or negative resist can be used. In case of positive resist, after exposure, the illuminated parts of the photo resist are removed and the remaining structure looks like the mask. When negative resist is used, then the non-illuminated material can be removed during developping and a negative picture of the mask is created. Equipment for cleaning, resist coating and resist development have quite often a similar design. TSTI can offer several types of equipment:

Équipement pour le dépôt des résines sur plaques semi-conducteur et le développement des photorésines

Für die Belackung von Halbleiterwafern werden gewöhnlich Rotationsbelacker (spin coater) eingesetzt. Der Rotationsbelacker dosiert den Fotolack auf die rotierenden Proben. Die Zentrifugalkraft sorgt für eine sehr gleichmäßige Verteilung des Fotolacks auf dem Wafer. Überschüssiges Material wird von der Einfassung der Belackungsanlage aufgefangen. Falls nötig kann in der Anlage auch ein Benetzungsmittel aufgetragen werden, das die Haftfähigkeit des Fotolacks erhöht. In die Anlage integriert sind auch Heizplatten zur Aushärtung des Fotolacks nach der Beschichtung und Kühlplatten zur schnelleren Abkühlung nach der Aushärtung.

      

Die Entwicklung des Fotolacks nach der Belichtung findet auch auf einem Foto-Track System statt. Das Lösungsmittel, das die weichen Bestandteile des Fotolacks ablösen soll wird ebenfalls auf den rotierenden Wafer gespritzt. Nach Beendigung der Lösungsmittelbehandlung trocknet der Wafer durch die Rotation automatisch ab und wird trockengeblasen. TSTI's Track systeme, Modell Smart Cube II arbeiten sehr effektiv und zuverlässig und können hohe Durchsätze erreichen. Die Fototrack-Anlagen sind verfügbar für alle Wafergrößen bis 300mm Durchmesser. Für Laboranwendungen stehen kleinere, manuelle Anlagen Typ Smart Cube MS zur Verfügung:

Équipement pour le dépôt des résines sur vitres et le développement des photorésines

For resist coating of glass plates the style of spin coating can be used also. The rotors and with it the whole equipment get pretty large then. These machines can also be used for cleaning of glass plates.

Model Smart Cube L has been developed for such applications.

Équipement pour le dépôt des résines non-rotatif.

For very large glass plates spin type track systems reach their limits. TSTI designed a photo resist coating system for large size glasses for FPD application, using a slit nozzle on a scanning system. It reduces the amount of the chemical waste and can reach high coating speed, high precision and high performance.

The transportation of the glass plates from the cassettes to the coating module and further to hot plates and cool plates is done by a large fork robot. Vaccum can also be used for drying.

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