Belichtungsanlagen für die Halbleiterindustrie
Neutronix-Quintel

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Belichtungsanlagen für die Halbleiterindustrie

Ursprünglich für die Herstellung von integrierten Schaltkreisen entwickelt, werden Kontaktmaskenbelichtungssysteme inzwischen auch für die Herstellung von Produkten in diversen anderen Industrien, u.a. Biotechnologie, Verbraucherelektronik, Luft- und Raumfahrt, Kommunikation und Transport, eingesetzt. Die Canon-Anlagen der Serie PLA und MPA waren äußerst leistungsfähige Produktionsmaschinen und werden daher auch heute immer noch eingesetzt, wenn neue Märkte erschlossen werden sollen. In den Händen von kompetenten Herstellern wie Neutronix, die solche Maschinen überarbeiten und neu aufbauen erleben diese Anlagen einen zweiten Frühling.
Die Kontakt Mask Aligner der neuen Generation wurden neuen Substratgrößen mit einem Durchmesser bis zu 8 Zoll angepasst und können so dazu beitragen Produktionskosten zu senken. Es ist nun auch möglich andere Substratformen wie quadratische oder rechteckige Scheiben zu bearbeiten. Dies konnte man sich vor 25 oder mehr Jahren, als die Kontaktbelichtungstechnologie entstand, nicht einmal vorstellen.
Speziell in Forschungs- und Entwicklungsanwendungen, ist es immer häufiger nötig, ohne die traditionellen Quarz- oder Glasplattenfotomasken zu arbeiten. Wenn nur wenige Belichtungen durchgeführt werden sollen, ist es wichtig, dünne Polyesterfilmmasken auf Mylar-Basis einsetzen zu können, die schnell und kostengünstig durch Laserschreibsysteme hergestellt werden können.
Auch wenn der Kunde von der Forschungs- und Entwicklungsphase zur Herstellung von großen Produktionsmengen übergeht, sind Kontaktbelichtungssysteme die richtige Wahl. Hier glänzen die Maschinen der neuen Generation mit Eigenschaften wie der einfachen Installation der Maske von oben, automatischer Roboter-Beladung und automatischer Positionierung der Proben.
Manche Geräte sind für Forschung und Produktion geeignet. Sie können mit manueller Beladung ausgeliefert werden, wobei eine spätere Automatisierung nachgerüstet werden kann, sobald dies nötig wird. Aufgrund der offenen Architektur, die nun bei manchen Kontakt Mask Alignern der neuen Generation zum Einsatz kommt, haben Kunden eine große Auswahl an Möglichkeiten wenn es um die Anpassung an besondere Fertigungsbedingungen geht.
Der heute üblicherweise herrschende Kostendruck hat einen großen Einfluss auf die Auswahl von neuen Belichtungsanlagen. In diesem Fall, verspricht die Kontaktbelichtungstechnologie das beste Kosten-Nutzen-Verhältnis. Die Mask Aligner der neuen Generation können Strukturen bis zu 0,5 Mikrometer reproduzieren und das für einen Bruchteil des Preises der teuren Stepper-Technik. Außerdem sind Kontaktaligner flexibler als andere Systeme.
Mindestens genauso wichtig ist, dass die Kontaktbelichtungstechnologie aufgrund ihres langen Bestehens besonders zuverlässig und robust geworden ist, bei günstig gebliebenem Preis. Der geringe Bedarf an Wartung solcher Anlagen hilft ebenfalls die laufenden Kosten noch weiter zu senken.

Crystec Technology Trading GmbH, Germany, www.crystec.com, +49 8671 882173, FAX 882177
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NXQ8000 mask aligner NXQ8000 mask aligner

NXQ8000

Forschungs-, Entwicklungs- und Produktions-Mask-Aligner

Mehrere Kontakt- und Nahbelichtungseinstellungen
Wafergrößen bis zu 200mm Durchmesser
Quadratische Substrate bis zu 6" x 6"
Optische und CCTV Splitfield Mikroskop Optionen
Einfache Beladung der Masken von oben
Manuelle Beladung der Substrate ist möglich

Modulares Design, einfach zu konfigurieren mit folgenden Optionen:

  • Roboter-Beladung
  • Automatische Ausrichtung
  • Optische (OBS) und infrarote (IR) Rückseitenausrichtung
  • Large gap alignment
  • UV / NUV / DUV Belichtungsoptiken

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NXQ4004 mask aligner NXQ4006 mask aligner

NXQ 4004

F&E und Produktions-Maskenaligner

Substrate von Bruchstückgröße bis hin zu 100mm.
Manuelle X, Y und theta-Tischausrichtung
Belichtung bei Normaldruck und Unterdruck
Manuelle Beladung
Optisches Splitfield und CCTV Mikroskop.
Einfache Beladung des Maske con oben.
Große Benutzerfreundlichkeit.
Geringer Wartungsbedarf.

Verfügbare Optionen:

  • Infrarot (IR) Rückseitenjustierung
  • Large gap alignment
  • UV / NUV Belichtungsoptik
  • Karussellbeladung
  • CCTV Betrachtung

NXQ 4006

F&E und Produktions-Maskenaligner

Substrate von Bruchstückgröße bis hin zu 150mm.
Manuelle X, Y und theta-Tischausrichtung
Belichtung bei Normaldruck und Unterdruck
Optisches Splitfield und CCTV Mikroskop.
Einfache Beladung des Maske con oben.
Geringer Wartungsbedarf.

Verfügbare Optionen:

  • Infrarot (IR) Rückseitenjustierung
  • Large gap alignment
  • UV / NUV / DUV Belichtungsoptik
  • Karussellbeladung

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überholter Canon PLA mask aligner überholter Canon MPA mask aligner

Neuaufgebauter Canon PLA Mask Aligner

  • PLA 501/600 Kontaktbelichtungsanlage - 60-100 WPH
  • Infrarot-Rückseitenjustierung
  • Zweistrahljustierung der Optik oder CI-Modus (konstante Intensität)
  • Fiberoptik-Belichtung
  • Hochauflösende Videokamera

Neutronix nutzt sowohl die System-Kenntnisse mit der Erfahrung bei der Komponentenhrestellung um Kontaktbelichtungssysteme neu aufzubauen, bzw. eigene System zu fertigen.

  • Wafergrößen: 2" bis 6" Semi Spec, Bruchstücke, runde und quadratische Proben
  • Waferbeladung: manuell und/oder automatisch Kassette zu Kassette
  • Positionierung: manuell / automatisch
  • UV Leistung: 250, 350, 500 Watt, 1 und 2 kW
  • UV Spektrum: fernes UV, mitteles UV, nahes UV
  • Auflösung: geringer als 0,5µm im Hartkontaktverfahren

Neu aufgebauter Canon MPA Projektions Mask Aligners

  • MPA 600 Projektionsaligner - 72 WPH
  • Temperatursteuerung
  • Thermische / pneumatische Verzerrungskorrektur
  • 1X Scanning
  • Maskenwechsler (Optional)

Neutronix nutzt sowohl die System-Kenntnisse mit der Erfahrung bei der Komponentenhrestellung um Kontaktbelichtungssysteme neu aufzubauen, bzw. eigene System zu fertigen.

  • Wafergrößen: 3" bis 6" Semi Spec
  • Waferbeladung: Doppelkassetten, automatische Beladung
  • Alignment: manuell / automatisch
  • Resolution: 1.5µm CD mit Tiefenschärfe ±6µm
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