| Plasmaätzer zur Enfernung, Veraschung bzw. zum Strippen von Fotolack | ||
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Bei der Herstellung von integrierten Schaltkreisen ICs müssen viele, strukturierte Beschichtungs- und Ätzvorgänge durchgeführt werden um die gewünschten Strukturen aufzubauen. Zur Festlegung der Strukturen wird zunächst ein Fotolack aufgebracht, ausgehärtet und durch eine Maske belichtet. Nach der Entwicklung des Fotolacks erfolgt der eigentliche Prozessschritt, die Beschichtung oder die Ätzung. Anschließend muss der Fotolack / Photolack wieder vollständig entfernt werden (Reinigung des Wafers).

Dies geschieht heutzutage meist trocken, mit Plasma in einem speziellen Plasmaätzer, der auch Trockenätzer genannt wird. Für die Entfernung, bzw. das Strippen oder Veraschen von Fotolacken / Photolacken wird ein Plasmaätzer mit ECR Microwellengenerator der Fa. Trion eingesetzt. In speziellen Fällen kann auch ein induziertes Plasma (ICP) genutzt werden. Für die Entfernung bzw. das Stripper oder Veraschen des Photolacks eignet sich besonders gut Sauerstoff als Reaktionsgas, weil dieses unter Bildung von CO2 und Wasser besonders gut mit Polymeren und organischen Verbindungen reagiert (Veraschung). Es wir ein Sauerstoffplasma erzeugt, in dem Sauerstoffradikale und Sauerstoffionen vorliegen. Zur Vermeidung von Schäden am IC soll der Anteil von Radikalen möglichst hoch (chemisches, isotropes Trockenätzen) und an Ionen möglichst gering sein (physikalisches, anisotropes Ätzen), da die Ionen über das im Reaktor anliegende Feld auf den Wafer zu beschleunigt werden und so mehr Schaden verursachen also Radikale. Im Trion-Reaktor findet daher eine entsprechende, automatische Anpassung der Mikrowellenenergie statt um optimale Ätzbedingungen zu erreichen. Die Proben können über einen heizbaren Chuck erwärmt werden, um die Ablösung des Fotolacks zu erleichtern. Plasmaanlagen für die Entfernung von Fotolack bzw. die Reinigung von Wafern werden oft auch als Plasmaverascher, Fotolackverascher, Photolackverascher oder einfach als Verascher bezeichnet. Gängig sind auch die Bezeichnungen Plasmastripper, Fotolackstripper, Photolackstripper oder Stripper.

Die Kosten für neue Fotolackverascher sind mittlerweile auf unakzeptable Werte gestiegen. Trion hat sich des Problems angenommen und einen kostengünstigen Stripper für Photolack entwickelt. Das Resultat ist unser Modell Apollo, eine vielseitige und kostengünstige Anlage die alle Wafergrößen von 100mm bis 300mm prozessieren kann. Durch den kombinierten Einsatz von Mikrowellenplasma und RF-Plasma kann eine schonende Ablösung auch hartnäckiger Fotolacke erreicht werden. Die Anlage enthält den sehr zuverlässigen SST-Lightning, der sehr gut zu regeln ist und keine Probleme beim schonenden Veraschen des Fotolacks verursacht.

Die Anlage ist wahlweise auch mit zwei Ätzkammern und zwei Be- bzw. Entladestationen liefernbar. Diese Version empfielt sich besonders für größere Produktionslinien.
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Photolack-Entfernung, Fotolack-Veraschung, Fotolack-Stripping
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