Anlagen für die Belackung von Halbleiterscheiben oder Glasplatten und die Entwicklung von Fotolacken.
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Crystec Technology Trading GmbH
Anlagen für die Halbleiter-, Solar- und LCD-Industrie

Crystec
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Belackung und Entwicklung von Fotolacken.

Fotolithographie ist eine Technik zur Übertragung von Strukturen von einer Maske auf ein Substrat. Die Methode wird für die Herstellung von integrierten Schaltkreisen, aber auch bei der Herstellung von LEDs, OLEDs und in der MEMS Technologie, sowie bei der Fertigung von LCDs eingesetzt.
Auf die Unterlage wird zunächst ein lichtempfindlicher Fotolack aufgebracht, der dann getrocknet und ausgehärtet wird. Anschließend findet die Belichtung des Fotolacks durch einen Mask Aligner oder Stepper statt. Mittels einer Maske werden Bereiche abgedeckt, die nicht belichtet werden sollen. Nach der Belichtung wird der Fotolack entwickelt, d.h. entweder die belichteten oder die unbelichteten Anteile abgelöst. Anschließend kann dann der eigentlich Prozesschritt folgen, wie beispielsweise die Abscheidung von Nitrid oder Plasmaätzung oder auch die Verascher von Schichten. Schließlich wird der verbliebene Fotolack durch sogenannte Verascher wieder entfernt. Gewöhnlich sind für die Herstellung von integrierten Schaltkreisen viele solcher lithographischer Belichtungsschritte nötig und Belichtungsanlagen zählen daher zu den wichtigsten Anlagen in der Halbleiterindustrie.

Global Zeus

Die koreanische Firma ZEUS Co., Ltd. produziert nicht nur eine ganze Reihe von Maschinen zum Ätzen und Reinigen von Wafern, sondern auch zum Belacken und Entwickeln. Es kommen entweder positive oder negative Fotolacke zum Einsatz. Bei positiven Lacken wir nach der Belichtung das belichtete Material abgelöst und die entstandenen Strukturen sehen genau aus wie die Maske. Bei negativen Lacken ist das unbelichtete Material ablösbar und es entsteht somit ein negatives Abbild der Maske. Anlagen für Reinigung, Belackung und Entwicklung sind oft ähnlich aufgebaut.

Anlagen zum Belacken von Halbleiterwafer und Entwickeln des Fotolack

Für die Belackung von Halbleiterwafern werden gewöhnlich Rotationsbelacker (spin coater) eingesetzt. Der Rotationsbelacker dosiert den Fotolack auf die rotierenden Proben. Die Zentrifugalkraft sorgt für eine sehr gleichmäßige Verteilung des Fotolacks auf dem Wafer. Überschüssiges Material wird von der Einfassung der Belackungsanlage aufgefangen. Falls nötig kann in der Anlage auch ein Benetzungsmittel aufgetragen werden, das die Haftfähigkeit des Fotolacks erhöht. In die Anlage integriert sind auch Heizplatten zur Aushärtung des Fotolacks nach der Beschichtung und Kühlplatten zur schnelleren Abkühlung nach der Aushärtung.

Coater or developer

Coater & Developer

Die Entwicklung des Fotolacks nach der Belichtung findet auch auf einem Einzelscheibenrotationssystem statt. Das Lösungsmittel, das die weichen Bestandteile des Fotolacks ablösen soll wird ebenfalls auf den rotierenden Wafer gespritzt. Nach Beendigung der Lösungsmittelbehandlung trocknet der Wafer durch die Rotation automatisch ab und wird trockengeblasen. Die ZEUS SSD Rotationssysteme arbeiten sehr effektiv und zuverlässig und können hohe Durchsätze erreichen. Die Fototrack-Anlagen sind verfügbar für alle Wafergrößen bis 300mm Durchmesser.

Stripper or Etcher

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