Anlagen für die Nassätzung, Ätzung, nassätzen, ätzen und Reinigung, reinigen von Halbleiter bzw. Silicium Wafer.
Global ZEUS

Crystec Technology Trading GmbH
Anlagen für die Halbleiter- und Solar-Industrie

Crystec
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Firma   Fotolack   Ätzen   Si3N4   Solar   PVModule   Modulfabrik  

Nassätzung

Die nasse Ätzung, das nasse Ätzen bzw. die Reinigung von Wafern aus Silizium oder anderen Halbleitern wird durch Tauch-, Sprüh- und Aufspinntechniken durchgeführt und stellt eine alternative zur Plasmaätzung bzw. zum trockenen Ätzen oder Trockenätzen dar. Sie kann für die Ätzung von Oxid, Nitrid, Silicium sowie anderer Schichten oder auch für die Entfernung von Fotolack eingesetzt werden. Beim Tauchverfahren werden die Wafer in ein Tauchbad gegeben, früher in Kasseten, heute jedoch meistens ohne (carrier-less). Eine Zirkulation des Ätzmediums sorgt für besseren Materialaustausch in Oberflächennähe und ermöglicht durch filtern Verunreinigungen und Reaktionsprodukte zu entfernen. Manchmal wird das Ätzen und Eindringen in kleine Strukturen durch einen Megaschallkopf (Megasonic-Verfahren) unterstützt. Sprühverfahren ermöglichen ebenso wie die Aufspinnverfahren einen ständigen Austausch der Ätzlösung und wirken damit sehr effektiv und gleichmäßig. Die Ätzlösung wird auch hier zirkuliert,um den Materialverbrauch zu senken. Beim Aufspinnverfahren sind höhere Flussraten und damit auch höhere Ätzgeschwindigkeiten möglich - die Ätztechnik ist etwas aufwendiger.
Das nasse Ätzen ist kostengünstig und kann leicht für die Massenfertigung eingesetzt werden. Ätzgeschwindigkeit und Selektivität der Nassätzung sind gewöhnlich hoch, allerdings wirkt die Ätzung oft isotrop, also nicht gerichtet. Eine Automatisierung der Prozess ist heute aus Gründen der Sauberkeit, Sicherheit und Wiederholbarkeit Standard.
Die Wafer werden zunächst sauer oder alkalisch geätzt, dann mit entionisiertem Wasser gespült und zuletzt getrocknet. Für die Trocknung kommen mehrere Verfahren in Frage: Verdrängung der Feuchtigkeit mit Lösungsmittel, Abschleudern, Aufheizung, Abziehenlassen des Flüssigkeitsfilms bzw. einer Kombination dieser Verfahren. Beliebt ist die IPA-Trockung, bei der ein dünner IsoPropAnol- Film Wasser und Partikel vom Wafer abzieht, manchmal in einer Atmosphäre aus warmen Stickstoff. Diese Seite gibt einen Überblick und Vergleich über die verfügbaren Anlagen und Verfahren.

Anlagen für die Nassätzung und Reinigung von Halbleiterwafern.

Für das Ätzen von Halbleiterschichten, das Reinigen von Halbleiterwafern oder das Entfernen (Ablösen, Strippen) von Fotolack können verschiedene Anlagen eingesetzt werden. Man unterscheidet Anlagen mit hohem Durchsatz, in denen die Wafer losweise (typischerweise 24-50 Stück pro Los) prozessiert werden, und langsamere Anlagen für spezielle Anforderungen zur Einzelbehandlung von Wafern. Es können sowohl Tauch-, als auch Sprüh- oder Strahlbehandlung angeboten werden. Der Ätz- bzw. Reinigungseffekt kann durch mechanische Mittel wie z.B. Bürsten unterstützt werden. Zum Anlagenspektrum gehören natürlich auch Systeme zum Trocknen der Wafer, die integriert oder als Einzelanlagen angeboten werden können.

Naßätzer
Verschiedene Zeus/Jet Nassätzanlagen

Einzelwaferanlagen können mehrere Prozesskammern beinhalten, die mehrere Chemikalien nacheinander verarbeiten und über Roboter aus Kasetten- oder Boxenstationen beladen werden. Tauchätzanlagen die Wafer losweise prozessieren, erreichen mit automatischem Transport von Becken zu Becken wirklich hohe Durchsätze.

Nassätzanlagen für Silicium-Wafer       Ätzanlagen mit hohem Durchsatz

Wir konzipieren gerne eine Anlage für Sie, die Ihren Vorstellungen entspricht.

Crystec Technology Trading GmbH diskutiert mit Ihnen gerne weitere Details.
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