Durchlaufofen, Durchlauföfen für die Elektronikindustrie.
Koyo Thermo Systems

Koyo Thermo Systems Co., Ltd. wird in Europa vertreten durch:
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Durchlaufofen, Durchlauföfen

Koyo Thermo Systems produziert eine Vielzahl unterschiedlicher Durchlauföfen bzw. Durchstoßöfen für die unterschiedlichsten Anwendungen wie Härten, Brennen und Sintern von Dickfilmen, Elektroden oder diskreten, elektronischen Bauelementen, aber auch für Anwendungen wie Temperung, Trocknung oder Aushärtung von Dichtungsmasse oder Kunststoffen, für das Löten, Hartlöten oder Einebnen von Lot. Spezielle, besonders saubere (Partikel-mäßig) Versionen werden in der Fertigung von Flachbildschirmen genutzt. Auf dieser Seite geben wir Ihnen einen Überblick über verschiedene Ausführungen von Durchlauföfen. Diese Beschreibung ist jedoch nicht vollständig. Bitte setzen Sie sich mit uns in Verbindung wenn Sie weitere Informationen hierzu erhalten möchten.

Durchlauföfen für das Brennen von Dickfilmschichten

MoldathermDie Dickfilmtechnologie findet Einsatz bei der Herstellung von diskreten, elektronischen Bauelementen wie Widerständen, Kondensatoren, Hybridschaltungen, Heizelementen, Sensoren und Displays. Typische Substratmaterialien sind Keramiken (Al2O3, AlN, BeO2, ZrO2), Gläser, Platinen, mit Isolatoren beschichtete Metalle und thermische Druckköpfe. Das Material der Dickfilmpaste kann aus niedrig schmelzendem Glas, CERMET, Polymeren oder organometallischen Verbindungen bestehen.
Dickschichten werden zumeist durch Siebdruckverfahren aufgebracht. In Einzelfällen werden sie photolithographisch strukturiert.
Die Dickfilmpasten enthalten Bindemittel und Lösungsmittel. Im ersten Bearbeitungsschritt werden die Schichten vorgetrocknet um Lösungsmittel zu entfernen. Anschließend  wird ein Brennprozess durchgeführt, um den Binder zu entfernen und die gewünschten Eigenschaften einzustellen. Hierfür sind zwei Parameter sehr wichtig: Das Temperaturprofil und der Gasfluss. Das Temperatur/Zeit-Profil wird vom Pastenhersteller vorgegeben.
Neben den vielen Spezialprozessen gibt es Standardtemperaturprofile für das Brennen von CERMET Pasten. Die entsprechenden Prozesse dauern insgesamt zwischen 30 und 60 Minuten. Diese Profile arbeiten zumeist mit einem Temperaturplateau bei 850°C für 10 Minuten. Während der Aufheizphase bis 600°C brennt der Binder ab. Der Bereich des Ofens, in dem dieser Prozeß stattfindet, heißt Ausbrennzone.
Nach diesem Ausbrennvorgang wird das Produkt bei 850°C gebrannt um die richtigen mechanischen und elektrischen Eigenschaften einzustellen. Als letzter Schritt erfolgt die Abkühlung.
Ein Dickfilmbrennofen ist mit einem speziellen Gasflusssystem ausgestattet. Der ausgasende Binder muss abgesaugt und vom Brennraum ferngehalten werden. Die Zuluft muss sehr sauber, partikel-, öl- und wasserfrei sein (Taupunkt unter -50°C).

Durchlaufofen 47-MT

Der hier zu sehende Ofentyp MT ist mit einem hochgenauen Temperaturregler und einer auf hohe Gasstabilität und Reproduzierbarkeit ausgelegten Muffel ausgestattet.
Die Stabilität der Atmosphäre in der Ofenkammer wird durch Gasspülkammern am Ofeneingang und am Ofenausgang erreicht. Eine Zwangsabsaugung mit einer Abblasdüse befindet sich exakt in der richtigen Position.
Für die beidseitige Feuerung von Proben können diese auf speziellen Haltern auf dem Metallnetz fixiert werden.
Temperaturen bis zu 1400°C sind möglich.

Hier beschreiben wir einige Anwendungen für das Feuern von Dickfilmpasten:

Metallisationspasten

Metallisationspasten werden je nach Paste bei Temperaturen zwischen 500 und 950°C gebrannt. Hartlötpasten für Cu/Ag Eutektika werden unter feuchtem H2 oder gecracktem Ammoniak (Formiergas) bei 800 - 840°C gebrannt.

Spezialbrand für Basismetallpasten (Cu Pasten)

Das Brennen von Kupferpasten erfordert aufgrund der Empfindlichkeit der Pasten gegenüber Luft besonders sorgfältige Gassteuerung. Daher muss für diese Anwendung ein stickstoffgespülter Durchlaufofen eingesetzt werden. Die Sauerstoffkonzentration sollte in diesem Fall unter 5 ppm liegen.

Brennöfenprozesse für Glasuren

Glasuren für Widerstände werden normalerweise bei 500 bis 600°C (typischerweise bei 525°C) gebrannt. Die bei thermischen Druckköpfen zum Einsatz kommende, erste Glasur wird bei Temperaturen zwischen 850 und 930°C behandelt, die entsprechende Deckglasur bei 850°C. Weitere Glasuren werden ebenfalls bei 500 bis 930°C gebrannt.

Deckglasbrennen

Die Verschlusstemperaturen hängen von der Glasschichtdicke, der Brennzeit und der Anwendung ab. Der Temperaturbereich für das Brennen liegt bei 400 bis 675°C.

Polymere Kondensatoren, Dielektrika und Schutzschichten.

Polymere Kondensatorschichten basieren auf silberhaltigen Phenolen (Härtetemperatur 80-120°C) oder Acrylaten, die bei lediglich 80 - 120°C ausgehärtet werden. Dielektrische Schichten und Schutzschichten basieren häufig auf Siliconen oder Epoxydharzen und werden bei 125 - 200°C gehärtet.

Saubere Öfen und Hochtemperaturanwendungen

Eine Spezialität von Koyo Thermo Systems sind spezielle Versionen von Durchlauföfen für besonders saubere Anwendungen und/oder hohe Temperaturen. Durchlauföfen können mit Quarzmuffeln und mit keramischen Transportketten ausgestattet werden. Keramikketten sind in verschiedenen Größen und Materialien verfügbar.

Durchlauföfen mit Keramikketten

Löt- und Hartlötöfen

Lötofen Der Transport in diesem Lötofen erfolgt über ein metallisches Netzband. Die Betriebstemperatur ist ca. 260°C. Der Ofen nutzt einen vertikalen Gasstrom und kann unter Stickstoff- oder reduzierender Atmosphäre (Formiergas) gefahren werden. Großer Wert wurde auf einfache und sichere Handhabung gelegt.

Für den Einsatz bleifreier Lote hat Koyo einen speziellen Hubbalkenofen entwickelt, der besonders vibrationsarm ist. Details hierzu erhalten Sie auf Anfrage.

Kleiner Hochleistungsdurchlaufofen Typ 810

Kleinofen Der hier gezeigte kleine Durchlaufofen kombiniert sehr gute Leistungen mit günstigem Preis. Um Aufbau einfach und um Gewicht und Preis niedrig zu halten, werden LGO Heizelemente eingesetzt. Der berührungssensitive Bildschirm ermöglicht eine einfache Handhabung. Dieser Ofen kann für viele Anwendungen, nicht nur im Forschungs- und Entwicklungsbereich, sondern auch für Pilotlinien und in kleinen Produktionsstraßen eingesetzt werden.  Er kann bei Temperaturen von 350°C - 1000°C eingesetzt werden. Die kleinste Version hat Abmessungen von 530 x 1355 x 3000 mm3 (B x H x L). Die Transportbandbreite beträgt 100 - 200mm.

IR Durchlauföfen zur Trocknung von Dickfilmpasten.

Infrarotofen

Hauptsächlich für die Trocknung dicker Schichten aus Pasten hat Koyo Thermo Systems einen Durchlaufofen mit Infrarotheizung entwickelt. Die Temperaturgleichmäßigkeit bei 130°C beträgt ±5°C.

Heizplattendurchlauföfen

Heißplattenofen Von Koyo Thermo Systems werden zwei verschiedene Arten von Heizplattensystemen angeboten. Die erste Version nutzt Teflonbänder für den Transport, die zweite ein Shuttle-System. In beiden Fällen werden die Substrate einzeln prozessiert. Die max. mögliche Temperatur beträgt 150°C / 200°C.

Rollentransportöfen

Rollenofen Rollentransportöfen wurden für die Temperung von großen und schweren Lasten entwickelt. Der Transport in diesen sehr sauberen, horizontalen, kontinuierlichen Öfen findet über angetriebene Edelstahlrollen statt. Um metallische Kontamination der Substrate zu vermeiden, können Keramikröhren aus reinem Aluminiumoxid über diese Stahlrollen montiert werden. Alle Rollen werden über ein spezielles Kettensystem angetrieben, das Schlupf zwischen Rolle und zu temperndem Produkt vermeidet. Der eigentliche Ofen besteht aus einer Spezialglasmuffel und Fern-IR Moldatherm® Heizern. Eine moderne Temperatursteuerung ermöglicht Temperaturgleichmäßigkeiten von unter 1°C. Dieser Ofen kann für die Temperung von Glasplatten in der Produktion von Plasmaentladungsbildschirmen eingesetzt werden.

Crystec Technology Trading GmbH, Germany, www.crystec.com, +49 8671 882173, FAX 882177
Linie

Durchlauföfen bestehen aus verschiedenen Arten von Muffeln und in den meisten Fällen aus Moldatherm® Heizelementen. In einigen Fällen werden auch SiC-Heizer, IR-Lampenheizungen, Konvektionsheizungen oder Heizplatten eingesetzt.

Moldatherm® Heating Elements

LGO Heizelement Moldatherm® Heizelemente bestehen aus einem speziellen Heizdraht, der direkt in ein keramisches Fasermaterial eingegossen ist, das der Isolation nach außen dient. Moldatherm® Heizelemente haben eine besonders niedrige Wärmekapazität. Sie haben den LGO Heizelementen, die in Halbleiteröfen verwendet werden, sehr ähnliche Eigenschaften.
Moldatherm® Heizelemente sichern die einfache Wartung der Durchlauföfen. Moldatherm® Heizer sind kompakt und leicht. Der Ofen wird blockweise mit Moldatherm® Heizern aufgebaut. Die Installation erfolgt daher einfach und schnell. Für diese Arbeit sind keine Spezialwerkzeuge nötig.

In Koyo Thermo Systems kommen unterschiedliche Transportsysteme zum Einsatz:

Die Beladung kann manuell oder automatisch erfolgen. Koyo Thermo Systems kann unterschiedliche Be- und Entladesysteme anbieten. Unterschiedliche Prozessgase können in Koyo Thermo Systems Öfen eingesetzt werden, wie Inertgase, Formiergas oder Wasserstoff. Der Sauerstoffgehalt im Ofen lässt sich mit einem Sauerstoffmessgerät prüfen. Für die Steuerung des Ofens kann optional in vielen Fällen eine Stange-Steuerung eingesetzt werden und damit eine Anbindung des Ofens an ein PC-Netzwert erreicht werden.

E-Mail

Bitte besuchen Sie auch unsere Seite über Durchlauföfen für die Herstellung von Flachbildschirmen (FPD).

Koyo Thermo Systems und Crystec freuen sich darauf, für sie eine kostengünstige Anlage aufzubauen, die Ihren strengsten Anforderungen entspricht.

Crystec Technology Trading GmbH diskutiert mit Ihnen gerne weitere Details.
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