La technologie des couches épaisses est utilisée pour la fabrication de composants électroniques discrets (condensateurs, résistances, circuits hybrides, capteurs, modules d'affichage...). Les substrats utilisés sont généralement la céramique (Al₂O₃, AlN, BeO₂, ZrO₂), le verre, l'epoxy, les métaux émaillées. Les couches épaisses à traiter sont des céramiques (SiO2, CERMET) ou des dépôts organiques (polymères, composés organométalliques). Ces couches sont généralement déposées par sérigraphie screen printing. Dans un nombre limité de cas on associe à ces dépôts, des techniques de photolithogravure.
Les pâtes utilisées pour la réalisation des couches épaisses contiennent toujours un liant et un solvant. La première étape consiste en une opération de séchage pour éliminer le solvant. L'étape suivante est une opération de cuisson pendant laquelle, des propriétés particulières seront conférées au matériau et le produit liant sera éliminé. Les deux critères les plus importants sont : le profil  de température et le contrôle de débit du gaz de procédé. Les conditions de cuisson sont données par le fabricant du matériau constituant de la couche. Il existe des profils standard pour les pâtes CERMET parmi les nombreux procédés dont les temps de traitement thermique peuvent varier de 30 à 60 minutes. Pendant la phase de montée en température le liant est éliminé au seuil des 600°C. La température est ensuite stabilisée à un palier de 850°C pendant 10 minutes ce qui permettra à la couche d'acquérir ses caractéristiques électriques et mécaniques finales. Pour finir le produit est refroidi selon un profil contrôlé éventuellement. Les fours de cuisson sont équipés d'un circuit de circulation d'air bien particulier. Les résidus brulés du liant doivent être aspirés de façon à ne pas salir ou contaminer les zones de cuisson. L'air envoyé dans l'enceinte de cuisson doit être très propre, sans trace d'huile et sec. Le point de rosée doit se situer à -50°C.

Une des spécialités de JTEKT Thermo Systems (précédemment Koyo Thermo Systems) Thermo Systems est de proposer des versions de fours à convoyage pour des applications de nettoyage à haute température. Ces fours peuvent être équipés de moufles en quartz et de chaînes céramiques. Ces chaînes sont disponibles sous différentes tailles, formes et matériaux.

Pour du soudage sans plomb et les techniques BGA (Ball Grid Array), JTEKT a récemment développé un four dans lequel les substrats sont transportés sur un plateau qui se déplace pas à pas "walking beam" supprimant ainsi toute vibration engendrée par les modes de transport continu classique. Pus de détails peuvent être obtenus sur demande.

C'est un four de petite taille très performant dans le contrôle de chauffe et de refroidissement. L'utilisation d'un élément chauffant de type LGO simplifie le design et réduit le poids du four. Un écran tactile offre une grande facilité d'utilisation. Ce four peut être utilisé pour une gamme d'applications très large, non seulement dans un laboratoire de développement mais aussi pour de la production en faible quantité où la précision  de la régulation en température est primordiale. Plage de températures d'utilisation : 350°C - 1000°C. Dimensions : 530 x 1355 x 3000 mm³ (l x H x L). Largeur de tapis : 100 - 200mm.

Ce four à passage, utilisant un mode de chauffage à Infra-rouges, a été développé par JTEKT, avant tout, pour le séchage de couches de pâte épaisses. L'homogénéïté de la température à 130°C est de ±5°C.

Deux modèles de fours à soles chauffantes sont proposés par JTEKT Thermo Systems. La première version véhicule le substrat sur un tapis en téflon, la seconde utilise une navette. Dans les deux cas, les substrats sont traités individuellement. Gamme de température : 150°C / 200°C.

Ces fours de convoyage à rouleaux ont été conçus pour le traitement de substrats de grande taille et lourds. Le transport, à l'intérieur de ce four, est assuré par des rouleaux en acier INOX. Pour des procédés requérant une grande propreté et aucune contamination métallique, les rouleaux peuvent être gainés de céramique (alumine pure). Un système sophistiqué d'entraînement des rouleaux par chaîne permet d'éviter tout glissement des substrats pendant le transport. Le four lui-même consiste en l'utilisation d'une moufle de verre et d'éléments chauffants (type moldatherm) à Infra-Rouges profonds. Un dispositif avancé de contrôle de température en assure une très bonne uniformité (dispersion < 1%). Ce four est fréquemment utilisé dans la fabrication des écrans plats à Plasma, glass plates in plasma display panel production.

Les éléments chauffants Moldatherm^® sont des blocs compacts dont la partie électrique conductrice est moulée sous vide dans un support isolant en fibre de céramique. Les éléments Moldatherm^® ont une masse thermique faible et leur propriété est très proche de celle des éléments chauffants de type LGO heating elements, proposés pour les fours verticaux ou horizontaux utilisés dans l'industrie du semiconducteur.
Les éléments chauffants Moldatherm^® sont compacts et légers. Leur conception et leur disposition permettent une maintenance très facile des fours. Le manteau du four est un assemblage de blocs chauffants Moldatherm^® facilement remplaçables. Aucun outil spécial n'est nécessaire pour une telle opération.

Le chargement peut être effectué manuellement ou automatiquement. JTEKT Thermo Systems est en mesure de fournir des unités de chargement / déchargement. Divers gaz de procédé peuvent être utilisés dans les fours de JTEKT Thermo Systems comme des gaz neutres (N2, Ar), des composés hydrogénés ou même de l'hydrogène pur. Le quantité de l'oxygène en gaz procès peut etre mesuré avec un analyseur oxygène. Optionnel il est possible la plupart du temps d'installer une commande Stange. Ainsi connexion avec un réseau des PC est possible.