Fours à Tapis
JTEKT Thermo Systems est représentée en Europe par Crystec Technology Trading GmbH
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Four, Fours à convoyage.
Il existe une large gamme
de fours à convoyeur pour une grande variété d'applications comme la cuisson de
films épais, d'électrodes de condensateur, de têtes
thermiques et autres procédés comme le scellement, le frittage,
le séchage, soudage, brasage, fluage, recuit résine. Des fours
à passage très propres sont également conçus
pour le traitement des écrans de verre plats (cf
FPD production). Cette page
vous donne un aperçu des machines disponibles pour les applications
pré-citées. Ceux-ci peuvent fonctionner sous air ou sous gaz protecteur ou sous gaz inerte tel que l'azote (N2) et l'argon (Ar). La liste n'étant pas exhaustive, prenez
contact avec nous pour contact us
pour de plus amples renseignements.
Fours à passage pour cuisson de couches épaisses |
La technologie des couches épaisses est
utilisée pour la fabrication de composants électroniques
discrets (condensateurs, résistances, circuits hybrides,
capteurs, modules d'affichage...). Les substrats utilisés sont
généralement la céramique (Al2O3,
AlN, BeO2, ZrO2), le verre, l'epoxy, les
métaux émaillées. Les couches épaisses
à traiter sont des céramiques (SiO2, CERMET) ou des
dépôts organiques (polymères, composés
organométalliques). Ces couches sont généralement
déposées par sérigraphie screen printing. Dans un
nombre limité de cas on associe à ces
dépôts, des techniques de photolithogravure.
Les pâtes utilisées pour la réalisation des
couches épaisses contiennent toujours un liant et un solvant. La
première étape consiste en une opération de
séchage pour éliminer le solvant. L'étape
suivante est une opération de cuisson pendant laquelle, des
propriétés particulières seront
conférées au matériau et le produit liant sera
éliminé. Les deux critères les plus importants
sont : le profil de température et le contrôle de
débit du gaz de procédé. Les conditions de cuisson
sont données par le fabricant du matériau constituant de
la couche. Il existe des profils standard pour les
pâtes CERMET parmi les nombreux procédés dont
les temps de traitement thermique peuvent varier de 30 à 60
minutes. Pendant la phase de montée en température le
liant est éliminé au seuil des 600°C. La
température est ensuite stabilisée à un palier de
850°C pendant 10 minutes ce qui permettra à la couche
d'acquérir ses caractéristiques électriques et
mécaniques finales. Pour finir le produit est refroidi selon un
profil contrôlé éventuellement. Les fours de
cuisson sont équipés d'un circuit de circulation d'air
bien particulier. Les résidus brulés du liant doivent
être aspirés de façon à ne pas salir ou
contaminer les zones de cuisson. L'air envoyé dans l'enceinte de
cuisson doit être très propre, sans trace d'huile et sec.
Le point de rosée doit se situer à -50°C.
convient aux températures suivantes |
100°C |
300°C |
500°C |
700°C |
1000°C |
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Ce four de type MT est équipé d'un contrôleur de
température de haute précision et d'une moufle de qualité
qui contribuent à l'obtention d'une très grande stabilité
atmosphérique dans l'enceinte de cuisson permettant ainsi une excellente
reproductibilité des procédés. Cette stabilité
atmosphérique est aussi assurée par l'existence de zones de
purge aux entrée et sortie du four. Un éjecteur de résidus
issus du déliantage, placé à l'endroit le plus
stratégique dans l'enceinte est relié à une extraction
forcée.
Pour des opérations de cuisson double face, des supports adequats
peuvent être disposés sur la chaîne métallique.
Des procédés jusqu'à 1400°C sont acceptables.
Voici quelques exemples d'applications pour la cuisson de pâtes
dédiées aux couches épaisses.
Pâtes à métallisation
Les pâtes à métallisation sont cuites antre
500°C et 950°C en fonction de l'équipement utilisé.
Les pâtes à braser de Cu/Ag présentant une eutexie sont
utilisées en milieu réducteur humide sous hydrogène
(H2) ou composé hydrogéné
cracked ammonia dans une
plage de température de 800 à 840°C.
Cuisson spéciale des pâtes de
métal de base (Cuivre).
La cuisson des pâtes de cuivre demande un
contrôle de l'environnement très strict à cause de l'effet
négatif de l'air ambiant (oxydation). Dans ce type d'opération, une
atmosphère neutre (azote par exemple) avec un taux d'oxygène
inférieur à 5 ppm est indispensable.
Cuisson spéciale des sous-couches émaillées
et de l'émail de surface .
L'émail de surface des résistors est cuit à des
températures comprises entre 500 et 600°C (la valeur typique
étant 525°C). Les sous-couches émaillées des
têtes d'impression thermique sont cuites entre 850 et 930°C et
l'émail de surface de ces mêmes têtes est traité
à 850°C. D'autres émaux de finition doivent être
cuits dans la même gamme de températures soit 500 à
930°C.
Verres de scellement
La température de scellement
dépend de l'épaisseur
du joint, du temps, de l'application elle-même. La gamme de
température de cuisson des verres de scellement est 400-675°C.
Polymères conducteurs, isolants électriques and couches
de protection.
Les couches polymères conductrices sont "dopées" à
l'argent: pour les matières phénoliques, la température
de cuisson varie entre 150 et 220°C alors qu'elle se situe entre 80
et 120°C pour les matières acryliques. Les couches isolantes
et de protection en général qui sont à base de silicone
ou de résine epoxy sont recuites entre 125 et 200°C.
Applications à haute
et basse température |
Une des spécialités de JTEKT Thermo Systems (précédemment Koyo Thermo Systems) Thermo Systems est de
proposer des versions de fours à convoyage pour des applications de
nettoyage à haute température. Ces fours peuvent être
équipés de moufles en quartz et de chaînes céramiques.
Ces chaînes sont disponibles sous différentes tailles, formes
et matériaux.
convient aux températures suivantes |
900°C |
1000°C |
1100°C |
1200°C |
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Four de soudage et de brazage |
Un tapis à mailles
métalliques est utilisé dans ce four de soudage où
la température est de 260°C. L'intérieur du four peut
être balayé par un gaz dont la nature (oxydante,
réductrice, neutre) sera déterminée en fonction du
procédé. Les aspects sécurité et protection
de l'utilisateur ont été considérés au plus
haut point ainsi que la simplicité d'utilisation de
l'équipement.
Pour du soudage sans plomb et les techniques BGA (Ball
Grid Array), JTEKT a récemment développé un four
dans lequel les substrats sont transportés sur un plateau qui se
déplace pas à pas "walking beam" supprimant ainsi toute
vibration engendrée par les modes de transport continu
classique. Pus de détails peuvent être obtenus sur demande.
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Fours de haute précision à
taille réduite, type 810 |
C'est un four de petite taille
très performant dans le contrôle de chauffe et de
refroidissement. L'utilisation d'un élément chauffant de
type LGO simplifie le design et réduit le poids du four.
Un écran tactile offre une grande facilité
d'utilisation. Ce four peut être utilisé pour une gamme
d'applications très large, non seulement dans un laboratoire de
développement mais aussi pour de la production en faible
quantité où la précision de la
régulation en température est primordiale. Plage de
températures d'utilisation : 350°C - 1000°C. Dimensions
: 530 x 1355 x 3000 mm3 (l x H x L). Largeur de tapis : 100
- 200mm.
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Fours à Infra-Rouge pour le
séchage de couches de pâte épaisses. |
Ce four à passage, utilisant un
mode de chauffage à Infra-rouges, a été
développé par JTEKT, avant tout, pour le séchage de
couches de pâte épaisses.
L'homogénéïté de la température
à 130°C est de ±5°C.
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Four à soles chauffantes |
Deux modèles de fours à
soles chauffantes sont proposés par JTEKT Thermo Systems. La
première version véhicule le substrat sur un tapis en
téflon, la seconde utilise une navette. Dans les deux cas, les
substrats sont traités individuellement. Gamme de
température : 150°C / 200°C.
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Fours de convoyage à rouleaux |
Ces fours de convoyage à
rouleaux ont été conçus pour le traitement de
substrats de grande taille et lourds. Le transport, à
l'intérieur de ce four, est assuré par des rouleaux en
acier INOX. Pour des procédés requérant une grande
propreté et aucune contamination métallique, les rouleaux
peuvent être gainés de céramique (alumine pure). Un
système sophistiqué d'entraînement des rouleaux par
chaîne permet d'éviter tout glissement des substrats
pendant le transport. Le four lui-même consiste en l'utilisation
d'une moufle de verre et d'éléments chauffants (type
moldatherm) à Infra-Rouges profonds. Un dispositif avancé
de contrôle de température en assure une très bonne
uniformité (dispersion < 1%). Ce four est fréquemment
utilisé dans la fabrication des écrans plats à
Plasma, glass plates in plasma display panel production.
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L'élément chauffant de base qui
constitue le four à passage est un assemblage de blocs de type MoldathermTM
fabriqués par JTEKT. Selon les applications et procédés, les sources
de chaleur peuvent être de types différents comme, les
éléments chauffants en Carbure de Silicium, les Infra-rouges,
les soles chauffantes ou même les convecteurs.
Moldatherm®
Eléments chauffants |
Les éléments chauffants
Moldatherm® sont des blocs compacts dont la partie
électrique conductrice est moulée sous vide dans un
support isolant en fibre de céramique. Les
éléments Moldatherm® ont une masse thermique
faible et leur propriété est très proche de celle
des éléments chauffants de type LGO heating elements,
proposés pour les fours verticaux ou horizontaux utilisés
dans l'industrie du semiconducteur.
Les éléments chauffants Moldatherm®
sont compacts et légers. Leur conception et leur disposition
permettent une maintenance très facile des fours. Le manteau du
four est un assemblage de blocs chauffants Moldatherm®
facilement remplaçables. Aucun outil spécial n'est
nécessaire pour une telle opération.
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Une grande variété de systèmes (tapis) de convoyage
sont disponibles sur les fours à passage JTEKT Thermo Systems.
- Tapis à mailles métalliques (MB-type)
- Convoyage par chaînes métalliques (MC type)
- Convoyage par chaînes en céramique (CC type)
- Convoyage "pas à pas" (Walking beam) (WB type)
- Courroies en Teflon (TB type)
- Convoyage sur rouleaux chauffants(voir PDP processing equipment).
Le chargement peut être effectué manuellement ou
automatiquement. JTEKT Thermo Systems est en mesure de fournir des
unités de chargement / déchargement. Divers gaz de
procédé peuvent être utilisés dans les fours de JTEKT Thermo
Systems comme des gaz neutres (N2, Ar), des composés hydrogénés ou même de l'hydrogène pur. Le quantité de l'oxygène en gaz procès
peut etre mesuré avec un analyseur oxygène. Optionnel il
est possible la plupart du temps d'installer une commande Stange.
Ainsi connexion avec un réseau des PC est possible.
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N'oubliez pas de visiter nos pages consacrées aux fours à passage et autres modèles d'étuves pour la production
d'écrans plats flat panel production (FPD).
JTEKT Thermo Systems et Crystec sont prêts à étudier pour vous, le
système qui répondra à vos exigences en présentant le meilleur rapport qualité / prix.