La tecnología de películas gruesas se utiliza en la fabricación de componentes electrónicos discretos como resistencias, condensadores, circuitos híbridos, elementos calefactores, sensores y pantallas. Los sustratos típicos incluyen cerámicas (Al₂O₃, AlN, BeO₂, ZrO₂), vidrios, placas de circuito impreso, metales recubiertos con aislantes y cabezales térmicos. El material de la pasta de película gruesa puede estar compuesto de vidrio de bajo punto de fusión, CERMET, polímeros o compuestos organometálicos.
Las películas gruesas se aplican principalmente mediante serigrafía. En casos individuales, se estructuran fotolitográficamente.
Las pastas de película gruesa contienen aglutinantes y solventes. En la primera etapa de procesamiento, las capas se secan preliminarmente para eliminar los solventes. Luego, se lleva a cabo un proceso de quemado para eliminar el aglutinante y ajustar las propiedades deseadas. Para esto, dos parámetros son muy importantes: El perfil de temperatura y el flujo de gas. El perfil de temperatura/tiempo es especificado por el fabricante de la pasta.
Además de los muchos procesos especializados, hay perfiles de temperatura estándar para quemar pastas de CERMET. Los procesos correspondientes duran en total entre 30 y 60 minutos. Estos perfiles generalmente operan con un plateau de temperatura a 850°C durante 10 minutos. Durante la fase de calentamiento hasta 600°C, el aglutinante se quema. La zona del horno en la que ocurre este proceso se llama zona de quemado.
Después de este proceso de quema, el producto se quema a 850°C para ajustar las propiedades mecánicas y eléctricas correctas. El último paso es el enfriamiento.
Un horno de quemado de película gruesa está equipado con un sistema de flujo de gas especial. El aglutinante que se gasifica debe ser aspirado y mantenido alejado de la cámara de quemado. El aire de admisión debe ser muy limpio, libre de partículas, aceite y agua (punto de rocío por debajo de -50°C).

Una especialidad de Jtekt Thermo Systems (anteriormente Koyo Thermo Systems) son versiones especiales de hornos de paso para aplicaciones especialmente limpias y/o altas temperaturas. Los hornos de paso pueden estar equipados con muflas de cuarzo y con cadenas de transporte cerámicas. Las cadenas de cerámica están disponibles en diferentes tamaños y materiales.

Para el uso de soldaduras sin plomo, Jtekt ha desarrollado un horno de viga elevadora especial que es especialmente poco vibrante. Para más detalles, contáctenos.

El pequeño horno de paso mostrado aquí combina muy buenas prestaciones con un precio asequible. Para mantener la construcción simple y el peso y el precio bajos, se utilizan elementos calefactores LGO. La pantalla táctil sensible al tacto permite un manejo sencillo. Este horno puede utilizarse para muchas aplicaciones, no solo en el área de investigación y desarrollo, sino también para líneas piloto y en pequeñas líneas de producción. Puede operar a temperaturas de 350°C a 1000°C. La versión más pequeña tiene dimensiones de 530 x 1355 x 3000 mm³ (ancho x alto x largo). El ancho de la banda transportadora es de 100 a 200 mm.

Principalmente para el secado de capas gruesas de pastas, Jtekt Thermo Systems (anteriormente Koyo Thermo Systems) ha desarrollado un horno de paso con calefacción por infrarrojos. La uniformidad de temperatura a 130°C es de ±5°C.

Jtekt Thermo Systems ofrece dos tipos diferentes de sistemas de placas calefactoras. La primera versión utiliza bandas de teflón para el transporte, la segunda un sistema de lanzadera. En ambos casos, los sustratos se procesan de manera individual. La temperatura máxima posible es de 150°C / 200°C.

Los hornos de transporte de rodillos fueron desarrollados para el templado de cargas grandes y pesadas. El transporte en estos hornos horizontales y continuos muy limpios se realiza mediante rodillos de acero inoxidable accionados. Para evitar la contaminación metálica de los sustratos, se pueden montar tubos de cerámica de óxido de aluminio puro sobre estos rodillos de acero. Todos los rodillos son accionados mediante un sistema de cadena especial que evita el deslizamiento entre el rodillo y el producto a templar. El horno propiamente dicho consta de una mufla de vidrio especial y calentadores de Moldatherm^® de IR lejano. Un control de temperatura moderno permite una uniformidad de temperatura de menos de 1°C. Este horno puede utilizarse para el templado de placas de vidrio en la producción de pantallas de descarga de plasma.

Los elementos calefactores Moldatherm^® consisten en un alambre calefactor especial que está encapsulado directamente en un material de fibra cerámica que sirve como aislante. Los elementos calefactores Moldatherm^® tienen una capacidad térmica especialmente baja. Tienen propiedades muy similares a los elementos calefactores LGO que se utilizan en los hornos de semiconductores. Los elementos calefactores Moldatherm^® garantizan un mantenimiento sencillo de los hornos de paso. Los calentadores Moldatherm^® son compactos y ligeros. El horno se construye en bloques con calentadores Moldatherm^®. Por lo tanto, la instalación es rápida y sencilla, sin necesidad de herramientas especiales.

La carga puede ser manual o automática. Jtekt Thermo Systems (anteriormente Koyo Thermo Systems) puede ofrecer diferentes sistemas de carga y descarga. Diferentes gases de proceso pueden ser utilizados en los hornos de Jtekt Thermo Systems, como gases inertes, gas formador o hidrógeno. El contenido de oxígeno en el horno puede ser verificado con un medidor de oxígeno. Para el control del horno, en muchos casos se puede utilizar opcionalmente un control de varilla y así lograr una conexión del horno a una red de PC.