Crystec Technology Trading GmbH

Die automatische Version des Reinofens besteht aus Kasettenübergabestation, Präzisionsroboter für die Überführung der Glasplatten von den Kasetten in den Ofen und eine Reihe von Reinöfen.

In der CBS Version können ein bis zwei Öfen unmittelbar hinter den Kasettenübergabestationen installiert werden. In der CCBS-Version ist es möglich, eine größere Zahl von Reinöfen zu installieren und so den Durchsatz zu erhöhen. Die Auslegung der Anlage ist sehr flexibel in Bezug auf die Konfiguration der Anlage, Substratgröße sowie Produktionskapazität. Auf dem Bild links sehen sie eine CBS-Anlage mit drei Kasettenstationen und zwei Reinöfen.

Reinöfen können für Laborversuche eingesetzt oder in einer automatisierten Version für den nicht-kontinuierlichen Betrieb unter Inertgas genutzt werden. Eine detailierte Bechreibung unserer Box-Öfen finden Sie auf unserer separaten Seite.

Wander-Durchlaufofens

Der Durchlaufofen setzt auf ein hochpräzises Wander-Transportsystem mit herausragender Reinheit, das einen partikelschonenden und sicheren Transport innerhalb des Ofens gewährleistet. Die Beförderung des in einer hitzebeständigen Kassette gelagerten Glassubstrats ermöglicht eine hohe Produktionseffizienz. Dank dieser Batch-Transporttechnologie werden große Substratmengen zuverlässig, sauber und mit minimalem Handlingaufwand durch den Prozess geführt.

Der Wander-Durchlaufofen ist als Vertikaler sowie Horizontaler Ofen verfügbar. Vertikale Walking-Beam-Öfen (Typ VX und VWB) transportieren die Panels einzeln durch zwei übereinander angeordnete Prozesstürme und anschließend zur Kühlung. Sie können sowohl inline als auch per Kassettentransfer betrieben werden. Der VX-Typ bewegt die Panels über ein spezielles Eck-Greifsystem und eignet sich auch für große Formate (bis 550 × 650 mm), zeigt jedoch bei solchen Größen eine gewisse Durchbiegung. Der VWB-Typ verhindert dieses Durchbiegen durch ein Gabeltransportsystem, benötigt dafür jedoch mehr Platz.

Der horizontale Walking-Beam-Ofen nutzt IR-Heizung und wird hauptsächlich für Polyimid-Pre-Bake und Main-Bake eingesetzt. Glasplatten liegen dabei auf Quarzstiften, wodurch das Polyimid schnell, das Glas selbst jedoch nur moderat erwärmt wird. Dies ermöglicht sehr kurze Soak-Zeiten (ca. 12,6 min), einen hohen Durchsatz sowie ein homogenes Aushärten ohne Oberflächenverhärtung. Der Ofen ist bis 380 °C einsetzbar und bietet eine Temperaturgleichmäßigkeit von ±5 °C.

Mit seiner effizienten Fördertechnik, der hohen Reinheit im Ofenraum sowie der optimierten Prozessintegration bieten beide Systeme maximale Sauberkeit, hohe Betriebssicherheit und eine eindrucksvolle Durchsatzleistung die sich ideal für moderne High-Volume-Produktionslinien eignet.

Kermikketten-Durchlaufofen

Dieser Ofentyp prozessiert die Glasplatten kassettenweise. Die Kasetten werden von einem Roboter beladen, laufen durch den Ofen und werden anschließend durch einen weiteren Roboter entladen. Die leeren Kassetten werden außen entlang des Ofens zurückgeführt. Beide verfügbaren Ofentypen basieren auf dem gleichen Prinzip unterscheiden sich jedoch im Transportmechanismus: Bei einer Version wird ein Hubbalkensystem benutzt, die andere Version verwendet eine Keramikkette für den Transport. Dieser Ofen bietet eine große Flexibilität in Hinblick auf die Prozesszeit.

Rollen-Typ-Durchlaufofen

Die speziell entwickelten keramischen Transportrollen und das patentierte Antriebssystem ermöglichen einen äußerst sauberen, zuverlässigen und schonenden Transport auch großer Glassubstrate – ganz ohne Partikelbildung im Ofen. Die integrierte Glasmuffel schützt das Prozesssubstrat zusätzlich vor Verunreinigungen und sorgt für höchste Reinheit im gesamten Prozess.

Der innovative, hochdämmende „Moldatherm“-Heizer reduziert den Energieverbrauch deutlich und gewährleistet gleichzeitig eine stabile, effiziente Wärmeübertragung. Während des Debinding-Prozesses entstehende Restgase werden mithilfe eines katalytischen Systems vollständig aufgespalten und entfernt, was eine besonders umweltfreundliche und emissionsarme Produktion ermöglicht.

Durch die Möglichkeit, bis zu drei Heizsektionen übereinander zu stapeln und den Kühlbereich in den Rücktransport zu integrieren, lässt sich die Ofenlänge erheblich reduzieren. Dies führt zu einem deutlich kleineren Footprint, ohne Kompromisse in Leistung, Reinheit oder Prozessqualität

Vertikalofen VFS 4000 für große Proben

Dieser vertikale Ofen mit großem Durchmesser nutzt strenge Temperatur-, Atmosphären- und Partikelkontrolle sowie Fachwissen aus der Halbleiterfertigung für FPD. Quarzboote werden verwendet, um eine partikelarme, metallfreie Umgebung zu schaffen, die eine Vakuumwärmebehandlung bei einer O2-Konzentration von 10 ppm oder weniger ermöglicht. Dieser Ofen eignet sich für das Tempern von Touchpanels und anderen Materialien, das Nachbacken und das Aktivierungstempern. Darüber hinaus eignet sich dieser Ofen für verschiedene Wärmebehandlungen von RDL (Redistribution Layer) auf Glas-Substrat, Glas-Interposer usw. für fortschrittliche Halbleiterverpackungen wie Chiplet und 2.xD/3D.