Crystec Technology Trading GmbH

Les fours CLH permettent des opérations précises et propres jusqu'à 530 °C grâce à un filtre haute performance résistant à la chaleur et à un système de refroidissement spécialement développé. Ainsi, la chambre de processus reste au niveau salle blanche (Classe 100) même à haute température.

Avec deux systèmes de circulation performants, flux latéral ou flux frontal horizontal, les appareils offrent une excellente homogénéité de température et une grande efficacité énergétique. En autorisant l'introduction d'azote (N₂), ils conviennent parfaitement aux applications nécessitant des concentrations d'oxygène ultra‑faibles (≤ 20 ppm).

Idéal pour les plaquettes semi‑conductrices, les substrats en verre et tous les processus thermiques exigeant la plus grande précision, propreté et stabilité. Une version spéciale pour le durcissement du polyimide non photosensible est disponible.

Le four chauffé par convection de type INH peut être utilisé pour de nombreuses applications nécessitant un chauffage en atmosphère dépourvue d'oxygène. Outre des gaz de protection ou inertes tels que l'azote (N₂) et l'argon (Ar), il peut également fonctionner en air. Le four peut par exemple être utilisé pour le traitement thermique de verres LCD, le revenu des métaux, le durcissement de surfaces, le séchage, le traitement thermique et le durcissement de divers matériaux. Le gaz est chauffé dans un générateur externe. Le gaz chauffé est ensuite guidé dans la chambre du four en un flux laminaire. L'entrée du gaz se fait par une paroi perforée de la chambre ; la taille des orifices d'entrée peut être réglée afin d'obtenir une très bonne homogénéité de température à l'intérieur du four. Le gaz sort de la chambre par la paroi opposée, également perforée, et est recirculé vers le générateur. Une petite quantité de gaz frais est continuellement ajoutée au flux principal et la même quantité s'évacue ensuite par la conduite d'échappement. La chambre du four est en acier inoxydable et peut accueillir plusieurs plateaux.

Le four de salle blanche entièrement automatique modèle S02 a été développé pour répondre aux exigences de la production moderne de semi‑conducteurs en volume et offre une précision et une efficacité maximales pour les procédés thermiques. Il convient aux technologies d'emballage avancées telles que chiplet, 2.xD et 3D et traite à la fois des plaquettes rondes de diamètre Φ300 mm et des substrats carrés jusqu'à 600 × 600 mm.

Le mécanisme intégré de transfert automatique des substrats permet un flux de matière rapide et fiable. Un seul robot dessert deux chambres de process, chacune pouvant être équipée de deux FOUPs. La manipulation double des plaquettes permet un transfert particulièrement rapide et répond aux exigences de la fabrication à haut volume. Le four est entièrement conçu pour une utilisation en salle blanche et offre un environnement stable pour des processus sensibles.

Outre les applications à haute température, le traitement à basse température est aussi possible, notamment pour le durcissement des couches de polyimide. Les applications typiques comprennent le traitement thermique des substrats dans le cadre de procédés d'emballage avancés, le durcissement de polyimide pour FO‑WLP et WL‑CSP, et les cycles de cuisson pour stabiliser les matériaux et les couches. Le système convient également au dégraissage et au prétraitement des substrats en verre, céramique et LTCC.

Avec sa combinaison d'automatisation, d'adaptabilité en salle blanche et de compatibilité avec différents substrats, ce four offre une solution puissante pour la prochaine génération de fabrication de semi‑conducteurs.