Durchlaufofen Typ 47-MT
Zur Herstellung der Front- und Rückseitenkontakte wird zunächst wie in der Dickschichttechnik im Siebdruckverfahren eine Metallisierungspaste aufgedruckt, mit Aluminium für die Rückseite und Silber für die Kontaktfinger auf der Vorderseite. Diese Pasten müssen dann in einem Ofen eingebrannt werden. In der Ausbrennzone des Ofens verbrennen die organischen, polymeren Bestandteile der Paste. In der Einbrennzone des Ofens werden dann die Metallteilchen gesintert und eine durchgehend leitende, metallische Schicht erzeugt. Für diesem Prozess kann ein gewöhnlicher Durchlaufofen, beispielsweise JTEKT Typ 47-MT mit einem Kettenbandzug eingesetzt werden.
Für die Forschung und Entwicklung kann der kleine JTEKT Durchlaufofen Typ 810 angeboten werden, der den großen Öfen ähnelt und eine Produktionsumgebung simulieren kann.
Durchlaufofen Solarindustrie
JTEKT hat für die Anforderungen in der Solarindustrie einen speziellen Durchlaufofen entwickelt.
Vorteile
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Schnelle Aufheizraten durch Infrarot Lampen
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Sichere Wafer-Transportierung durch zwei dünne Drähte.
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Geringe thermische Masse ermöglicht schnelle Prozessführung.
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Verkürzte Aufheiz- und Abkühlzeiten steigern den Durchsatz.
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Kompakte Bauweise mit kleiner Standfläche.
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Sehr gleichmäßige Erwärmung der Wafer von oben und unten.
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Hohe Temperaturgleichmäßigkeit im Prozess.
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Deutliche Energieeinsparung gegenüber normalen Durchlauföfen.
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Umweltfreundliche Entsorgung der Spaltprodukte durch katalytische Nachverbrennung.
JTEKT Thermo Systems und Crystec freuen sich darauf, für sie eine kostengünstige Anlage aufzubauen, die Ihren strengsten Anforderungen entspricht.
