Fours verticaux JTEKT Thermo Systems

JTEKT Thermo Systems fabrique différentes versions de fours verticaux avec chargement entièrement automatique ou manipulation manuelle pour les applications en fabrication de semi‑conducteurs. Des modèles compacts pour lignes pilotes et instituts de recherche sont disponibles. Les équipements sont souvent désignés sous diverses appellations : four vertical, four de diffusion, four‑tube, four par lots, four de dopage, four d'oxydation, four pour semi‑conducteurs. Ils conviennent à de nombreux procédés en fabrication de semi‑conducteurs tels que la diffusion, l'oxydation ainsi que les procédés LPCVD (nitrure, poly‑silicium, TEOS) et pour le dopage de cellules solaires avec oxychlorure de phosphore POCl3.
Un domaine d'excellence de JTEKT Thermo Systems est constitué par les applications basse température telles que le durcissement du polyimide, le recuit du cuivre, le traitement low‑k, le SOG ou le recuit à l'hydrogène.

Taille du wafer Mini‑lot
Chargement manuel
Mini‑lot
Chargement automatique
Full‑lot
Chargement automatique
Full‑lot
Stockeur de cassettes intégré
100 mm - 300 mm VF1000
150 mm - 200 mm VF3000 VF5100 VF5300
200 mm - 300 mm VF5700 VF5900
Équipement
LGO Heater
quartz tube SiC boat
VF1000

VF1000 : Un four vertical flexible et économique pour la recherche et le développement.

Le VF1000 a été développé pour les laboratoires de recherche, les lignes pilotes et les petites productions et offre une alternative économique aux équipements de production tout en conservant une qualité de procédé équivalente. Grâce aux éléments chauffants LGO brevetés de JTEKT Thermo Systems, au chargement manuel pour une grande flexibilité et à une large palette de procédés possibles, ce four vertical est idéal pour des développements exigeants en oxydation, diffusion, LPCVD, oxynitruration et activation thermique. Des installations dans des centres de recherche européens tels qu'Uppsala et le Fraunhofer IISB confirment sa fiabilité et ses performances.

Spécification
Caractéristiques techniques Données produit
Dimensions extérieures W1500 × D1000 × H2130 mm (2-8")
W1800 × D1400 × H2300 mm (12")
Tailles de wafer 2 à 12"
Taille de lot Jusqu'à 25 wafers
Chargement Chargement manuel
Technologie de chauffe Éléments chauffants LGO brevetés (Light Gauge Over‑bend)
Types de procédés Oxydation, diffusion, LPCVD, oxynitruration, recuit, durcissement du polyimide
Options Refroidissement forcé, load‑lock N₂
Four vertical VF1000

Découvrez plus de détails sur le VF1000 sur notre page dédiée VF1000.

VF3000

VF3000 : Four vertical compact avec de nombreuses fonctionnalités.

Le VF3000 comble la différence entre le VF1000 compact, chargé manuellement, et les grandes installations de production. Avec un chargement automatique et une conception optimisée pour le coût, ce four convient autant aux applications mini‑batch en R&D qu'aux petites productions pilotes. Il traite des wafers de 4 à 8 pouces en lots de 50 à 75 wafers (max. 50 pour 8") et supporte une large gamme de procédés, y compris les traitements ultra‑haute température pour les composants de puissance. Les cassettes sont placées sur des étagères et transportées proprement dans le bateau en quartz par un flux de gaz horizontal. Comme pour tous les fours verticaux JTEKT, des éléments chauffants LGO brevetés assurent une excellente uniformité de température.

Spécification
Caractéristiques techniques Données produit
Dimensions extérieures W1200 × D1450 × H2610 mm
Tailles de wafer 4 à 8 pouces
Taille de lot 50-75 wafers (max. 50 pour 8")
Nombre de stockeurs de cassettes 4
Fingers Manipulation wafer individuelle
Chargement Automatique
Technologie de chauffe Chauffages LGO / chauffages MoSi₂ / chauffages carbone
Types de procédés LPCVD, oxydation, diffusion, oxynitruration de grille pour dispositifs SiC, recuit d'activation, durcissement du polyimide, traitements ultra‑haute température
Options Refroidissement forcé, load‑lock N₂, tailles de wafers convertibles
Four vertical VF3000

Découvrez plus de détails sur le VF3000 sur notre page dédiée VF3000.

VF5100

VF5100 : Four vertical hautement automatisé pour gros lots

Le VF5100, introduit en 1990 comme premier four vertical JTEKT doté d'un transfert robotisé, a été continuellement amélioré au fil des ans. Le modèle permet de traiter de 50 à 150 wafers par lot et peut être équipé de jusqu'à 8 cassettes, qui peuvent être chargées automatiquement par AGV. Cinq wafers sont transférés simultanément dans le bateau quartz par un robot de transfert de haute précision. Grâce aux éléments chauffants LGO brevetés et à des options telles que le load‑lock purgé à l'azote et la manipulation de wafers fins, le VF5100 satisfait aux exigences les plus strictes en matière de qualité de procédé et de fiabilité. Il est utilisé mondialement dans des lignes pilote et de production.

Spécification
Caractéristiques techniques Données produit
Dimensions extérieures W900 × D1850 × H2930 mm (100 wafers)
W1000 × D1950 × H3300 mm (150 wafers)
Tailles de wafer 4 à 8 pouces
Taille de lot 50-150 wafers
Nombre de stockeurs de cassettes 6-8
Fingers 5 wafers + manipulation wafer individuelle
Chargement Automatique avec transfert robotisé
Technologie de chauffe Chauffages LGO, chauffages MoSi₂
Types de procédés LPCVD, oxydation, diffusion, oxynitruration de grille SiC, recuit d'activation, traitement ultra‑haute température
Options Refroidissement forcé, load‑lock N₂, manipulation de wafers fins, tailles convertibles
Four vertical VF5100

Découvrez plus de détails sur le VF5100 sur notre page VF5100.

VF5300

VF5300 : Four vertical conçu pour la production de masse de wafers jusqu'à 200 mm.

Le VF5300 est une évolution orientée production de la série VF, conçue pour des fabrications continues et à fort volume. Avec un stockeur de cassettes intégré pouvant accueillir jusqu'à 20 cassettes, il permet une exploitation largement automatisée et sans intervention fréquente. Jusqu'à deux (optionnellement trois) lots peuvent être traités automatiquement en séquence. Le système combine la technologie de chauffage LGO éprouvée avec des systèmes de manutention robotique performants et offre une utilisation simple ainsi que des interfaces polyvalentes pour les contrôles supérieurs. Grâce à sa conception modulaire et à ses options étendues, le VF5300 est déployé dans de nombreuses lignes de production à travers le monde.

Spécification
Caractéristiques techniques Données produit
Dimensions extérieures W900 × D2300 × H3300 mm
Tailles de wafer 6 à 8 pouces
Taille de lot 150 wafers
Nombre de stockeurs de cassettes 20 (standard)
Fingers 5 wafers + manipulation wafer individuelle (prises sans vide)
Chargement / manutention Stockeur intégré, deux robots indépendants de chargement des boats, chargement programmable du bateau quartz
Technologie de chauffe Chauffages LGO (Light Gauge Over‑bend) ; chauffages MoSi₂ en option, chauffages carbone
Types de procédés LPCVD, oxydation, diffusion, recuit d'activation, oxynitruration de grille SiC, procédés ultra‑haute température
Stockeur de cassettes Plusieurs carrousels empilés ; conception simple et fiable
Débit / automatisation Traitement continu ; haut débit ; plusieurs fours peuvent être installés côte à côte
Options Refroidissement forcé, load‑lock N₂, manipulation wafers fins, fonctionnement SMIF
Four vertical VF5300

Découvrez plus de détails sur le VF5300 sur notre page VF5300.

VF5700

VF5700 : Four à montée rapide pour wafers 300 mm.

Le four vertical VF5700 représente l'état de l'art de la technologie mini‑batch pour le traitement des wafers. Grâce à une nouvelle génération d'éléments chauffants LGO innovants, il atteint des vitesses de montée et descente en température extrêmement rapides ainsi qu'une excellente uniformité thermique. Son design compact sans stockeur nécessite peu d'emprise au sol et offre une haute performance à coût réduit. Qu'il s'agisse de wafers 200 mm ou 300 mm, le VF5700 traite de manière flexible de petits lots de 25 à 50 wafers et fournit d'excellents résultats de procédé pour la R&D comme pour la production. Un système de chargement spécialement développé avec robot assure de faibles niveaux de particules et un fort débit, tandis que des options telles que load‑lock, ventilation de refroidissement ou rotation du bateau offrent une flexibilité supplémentaire. Il convient aux procédés d'oxydation, diffusion et CVD sur wafers de silicium ainsi qu'aux applications IGBT, polyimide et wafers fins.

Spécification
Caractéristiques techniques Données produit
Dimensions extérieures W1100 × D2000 × H2950 mm
Taille du wafer 300 mm
Taille de lot 50 wafers ou 75 wafers
FOUP openers 2
Chargement / manutention Transfert de wafers via robot de manutention single‑wafer ou five‑wafer
Technologie de chauffe Chauffages LGO
Options Système de refroidissement forcé, load-lock N₂
Four vertical VF5700

Plus de détails sur le VF5700 sont disponibles sur notre page VF5700.

VF5900

VF5900 : Four vertical 300 mm performant pour la production de masse.

Le VF5900 a été spécialement développé pour le traitement des wafers 300 mm et peut accueillir jusqu'à 16 FOUPs ainsi que traiter en continu deux lots de 100 wafers de production chacun. Les FOUPs sont gérés via une station de racks où seules les cassettes nécessaires sont transférées vers la station d'échange. Un robot Z‑Theta avec pinces sans vide réalise les transferts tandis que le bateau quartz adopte une structure en marches pour éviter les glissements. Le four utilise des chauffages LGO et est équipé d'un système de refroidissement par ventilateur ainsi que, en option, d'un load‑lock purgé à l'azote. La commande conviviale Model‑1400 est conforme aux standards SEMI et HSMS et est compatible SECS‑II et GEM. Le stockeur FOUP peut être détaché du four principal afin de réduire la surface en salle blanche. Outre les wafers de silicium, le four convient également au traitement thermique d'IGBT, de polyimide, de wafers fins et d'autres matériaux.

Spécification
Caractéristiques techniques Données produit
Dimensions extérieures W1250 × D4300 × H3450 mm
Tailles de wafer 300 mm
Taille de lot 100 wafers
Chargement / manutention Transfert haute vitesse de wafers via robot de manutention single‑ou five‑wafer
Technologie de chauffe Chauffages LGO
Types de procédés LPCVD, oxydation, diffusion, recuit, durcissement du polyimide
Options Refroidissement forcé, load‑lock N₂, SMIF
Four vertical VF5900

Plus de détails sur le VF5900 sont disponibles sur notre page VF5900.

En savoir plus sur les avantages et inconvénients des fours verticaux et horizontaux dans une comparaison directe.

JTEKT Thermo Systems et Crystec se tiennent à votre disposition pour concevoir une installation économique répondant à vos exigences les plus strictes.