VF5700

VF5700 : Four vertical mini‑batch compact pour des cycles de développement rapides.

Le VF5700 est un four vertical mini‑batch très flexible pour wafers 200 mm et 300 mm, conçu pour des environnements de recherche exigeants, des lignes pilotes et de petites séries de production. Il utilise la dernière génération d'éléments chauffants LGO à double paroi, qui permettent des rampes de chauffe et de refroidissement extrêmement rapides tout en garantissant une excellente uniformité de température. Cela se traduit par des temps de cycle courts, une haute qualité de procédé et une efficacité maximale sur une faible surface.

L'appareil permet un traitement mini‑batch de 25 à 50 wafers par cycle et prend donc en charge diverses applications en R&D. Le robot de transfert spécialement conçu assure de faibles niveaux de particules et un débit élevé, tandis qu'un système à carrousel avec quatre cassettes permet deux chargements complets. Le quartz‑boat, usiné avec précision, peut accueillir jusqu'à 30 wafers de 300 mm et garantit des transferts particulièrement propres.

Avec une hauteur totale inférieure à 3000 mm et une conception mécanique nécessitant peu d'entretien, le VF5700 s'intègre facilement dans des salles blanches existantes. La commande est basée sur un système Windows NT fiable. Des options telles que load‑lock, ventilation de refroidissement et rotation du boat sont disponibles. Une version FOUP permet également le transfert robotisé direct depuis la cassette de process vers le quartz‑boat, idéal pour des performances maximales sur une surface minimale.

Avantages

  • Rampes de chauffe et de refroidissement extrêmement rapides
    Les éléments chauffants LGO de dernière génération permettent jusqu'à 60 °C/min en chauffe et 50 °C/min en refroidissement.
  • Optimisé pour les petits lots et la R&D
    Traitement mini‑batch de 25–50 wafers, idéal pour les cycles de développement et les séries d'essais.
  • Haute qualité de procédé
    Une excellente uniformité de température offre d'excellents résultats même pour des matériaux exigeants.
  • Transfert de wafers fiable et à faible génération de particules
    Un robot précis assure de faibles niveaux de particules et un débit élevé.
  • Système de carrousel compact
    Quatre cassettes offrent de la place pour deux chargements complets et favorisent des flux efficaces.
  • Conception compacte pour une intégration aisée
    Hauteur de l'appareil inférieure à 3000 mm – idéale pour salles blanches à hauteur de plafond limitée ou pour modernisations.
Spécification
Caractéristiques techniques Données produit
Dimensions externes W1100 × D2000 × H2950 mm
Taille de wafer 300 mm
Taille du lot 50 wafers ou 75 wafers
Technologie de chauffage Éléments chauffants LGO (Light Gauge Over‑bend)
Temp. max de fonctionnement 1150 °C
Contrôle de la température 3 zones
Longueur de la zone chaude 500 mm, option 750 mm
Ouvre‑FOUP 2
Chargement / manutention Transfert de wafers via robot de manutention une‑ou cinq‑wafers
Certification CE
Compatibilité SECS optionnelle
Options Système de refroidissement forcé, load‑lock N₂
Four vertical VF5700
Processus - Aperçu
Type / Libellé Pyro.Ox
Thick film		 Pyro.Ox
Thin film		 P‑D‑Poly Poly‑Si HTO Si3N4 TEOS
Gaz de réaction O2/H2 O2/H2 SiH4/PH3/H2 SiH4 SiH2Cl2/N2O SiH2Cl2/NH3 Si(C2H5O)4/O2
Temp. de croissance (°C) 1000 - 1250 800 - 1000 550 - 600 600 - 620 870 - 890 770 - 800 750
Taux de croissance (Å/min) - - 12 - 20 60 - 100 40 - 50 20 - 50 100
Nombre de wafers (pcs) 150 150 25 100 100 100 50/100
Waffer intérieur 2 2 3 2 3 3 4 3
Variation de densité (%) Waffer dans l'espace 2 2 2 2 3 2 3 2
Charge dans l'interstice 2 2 2 1 2 2 2 2

Un aperçu de nos fours verticaux est disponible ici.

VF5900

VF5900 : Four vertical haute performance pour la production de wafers 300 mm.

Le VF5900 est un four vertical grande capacité spécialement conçu pour le traitement des wafers 300 mm. Il peut traiter en continu jusqu'à deux lots de 100 wafers de production chacun et dispose d'un FOUP‑stroker pour jusqu'à 16 FOUPs. Les FOUPs sont organisés dans une station à étagères, seules les cassettes nécessaires étant déplacées vers la station de transfert du quartz‑boat. Un robot Z‑theta avec pinces sans vide assure des manipulations à faible génération de particules, tandis que les sliplines structurées du quartz‑boat empêchent tout déplacement et garantissent une grande stabilité du procédé.

Le VF5900 utilise les éléments chauffants LGO à double paroi de JTEKT (anciennement Koyo Thermo Systems), qui permettent des rampes de chauffe et de refroidissement rapides. Un système de refroidissement par ventilation optionnel est disponible pour accélérer le refroidissement du tube de procédé à la fin du cycle. Une station de load‑lock à l'azote peut également être intégrée pour augmenter encore le débit. La commande moderne Type 1400, compatible Windows, respecte les normes SEMI et HSMS et est compatible SECS‑II et GEM.

Le stockage FOUP peut être séparé de l'unité principale, de sorte que seule l'unité principale doit être installée en salle blanche, l'unité d'alimentation peut être montée au sous‑sol afin de réduire l'espace requis en salle blanche. Outre les wafers en silicium, le système convient également au traitement thermique des IGBTs, des polyimides, des wafers fins et d'autres matériaux.

Avantages

  • Grande capacité de procédé
    Traitement continu de deux lots de 100 wafers chacun et capacité FOUP pour jusqu'à 16 FOUPs.
  • Rampes rapides
    Les éléments chauffants LGO permettent jusqu'à 60 °C/min en chauffe.
  • Manutention efficace des wafers et FOUPs
    Robot Z‑theta, pinces sans vide et transfert sélectif des FOUPs garantissent des opérations fiables et à faible génération de particules.
  • Environnement de procédé optimisé
    Load‑lock N₂ optionnel et ventilation de refroidissement optionnelle favorisent un débit plus élevé et des conditions stables.
  • Commande conviviale
    Commande Type 1400 compatible Windows, conforme SEMI, HSMS, SECS‑II et GEM.
  • Conception adaptée aux salles blanches et faible maintenance
    Stockage FOUP séparé et possibilité d'installer l'unité d'alimentation à l'extérieur de la salle blanche réduisent l'emprise et simplifient la maintenance.
Spécification
Caractéristiques techniques Données produit
Dimensions externes W1250 × D4300 × H3450 mm
Tailles de wafer 300 mm
Taille du lot 100 wafers
Chargement / manutention Transfert de wafers haute vitesse via robot de manutention une‑ou cinq‑wafers
Technologie de chauffage Éléments chauffants LGO
Temp. max de fonctionnement 1150 °C (LGO)
Contrôle de la température 4 zones
Longueur de la zone chaude 1060 mm
Nombre de stocks FOUP 16
Port I/O 2
Types de procédé LPCVD, oxydation, diffusion, recuit, durcissement de polyimide
Certification CE
Compatibilité SECS optionnelle
Compatibilité AGV optionnelle
Compatibilité SMIF/FOUP optionnelle
Options Refroidissement forcé, load‑lock N₂, SMIF
Four vertical VF5900
Processus - Aperçu
Type / Libellé Pyro.Ox
Thick film		 Pyro.Ox
Thin film		 P‑D‑Poly Poly‑Si HTO Si3N4 TEOS
Gaz de réaction O2/H2 O2/H2 SiH4/PH3/H2 SiH4 SiH2Cl2/N2O SiH2Cl2/NH3 Si(C2H5O)4/O2
Temp. de croissance (°C) 1000 - 1250 800 - 1000 550 - 600 600 - 620 870 - 890 770 - 800 750
Taux de croissance (Å/min) - - 12 - 20 60 - 100 40 - 50 20 - 50 100
Nombre de wafers (pcs) 150 150 25 100 100 100 50/100
Waffer intérieur 2 2 3 2 3 3 4 3
Variation de densité (%) Waffer dans l'espace 2 2 2 2 3 2 3 2
Charge dans l'interstice 2 2 2 1 2 2 2 2

Un aperçu de nos fours verticaux est disponible ici.

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