MicroLED Technologie

Bei MicroLED Displays (auch μLED, MikroLED, Micro-LED, MLED) wird eine Bildschirmtechnologie auf Basis von besonders kleinen Leuchtdioden (eng. light emitting diode LED) im μm-Bereich eingesetzt. Wie auch bei der OLED Technologie gibt es hier keine Hintergrundbeleuchtung. Vielmehr leuchten die Dioden selbst. Dabei werden die Farben durch das zusammenschalten von roten, grünen und blauen Leuchtdioden erzeugt. Während die OLED Technologie auf organischen LEDs beruht, werden die μLEDs wie herkömmliche LEDs auf Basis von Halbleitern produziert. Somit bleiben bei der Technologie fast alle Vorteile der OLED Technologie erhalten. Darüber hinaus haben die halbleiterbasierten LEDs eine höhere Lichtausbeute, eine deutlich höhere Lebensdauer und altern unabhängig von der Farbe gleich schnell. Damit kommt es anders als bei der OLED Technologie zu keinem Einbrennen. (Farbverfälschung nach längerer Zeit)

Für die Herstellung eines solchen Displays wird Glas oder Folie als Substrat verwendet. Auf dieses Substrat werden in Dünnschichttechnik die μLEDs aufgebracht (über 1 Millionen Micro LEDs pro Display)
Im Anschluss werden verschiedene Schutzfolien aufgebracht.

Crystec Technology ist Ihnen gerne bei der Beschaffung der Anlagen bzw. Maschinen für die einzelnen Prozessschritte behilflich.

Maschinen zur Herstellung von MicroLED bzw. μLED

Konkret sind für die Herstellung eines MicroLED Displays folgende Schritte nötig:

1)ACF (Anisotrope leitfähige Folie) Vor-Laminierung

Vor dem Aufbringen der LED-Chips muss das Substrat entsprechend vorbehandelt werden.

2) Chip Montage

Anschließend werden die Chips montiert. Hierzu wird in der Regel ein so genannter Pick and Place Roboter oder das Laser Lift-Verfahren (LLO) eingesetzt. Die einzelnen Chips können vor der Montage auch in Blöcken zusammengesetzt werden. Für Smartphones und TVs kommen 20 μm Chips zum Einsatz. 100 μm Chips werden für TVs eingesetzt und 300 μm Chips finden ihre Anwendung in Außenwerbetafeln.

3) ACF (Anisotrope leitfähige Folie) Laminierung von Shindo Eng. Lab.

Durch den Einsatz von Hitze und Druck werden die Micro LED auf die anisotrope Folie aufgebracht.

Spezifikation
Technische Merkmale Produktdaten
Heizer Patronenheizer
Innere Kühlung SUS Edelstahlrohre
Sicherheitsvorrichtung Optischer Sensor mit doppelter Sicherheitsvorrichtung
Maximale Temperatur 200 °C
Maximaler Druck 20 kgf/cm²
Anwendung Micro LED, Flexible Displays, Folienlaminierung, Halbleiter-Rückseiten-Filme, Aufbau Vakuum Glas
ACF Laminierung

4) Plasma

Im 4. Schritt erfolgt eine Plasma Reinigung.

5) TC Bonden

Anschließend erfolgt ein Thermokompressions-Bonden (TC) Schritt zur Aufbringung. Hierzu ist ein so genannter FOF (Foil on Foil) Bonder nötig. Diese Maschine verbindet das FPCB (Flexible Printed Circuit Board; Flexible Leiterplatte) mit dem Display. Hierbei sind voll-automatisierte Maschinen mit variabler Druck und Temperatur-Regelung, sowie Taktzeiten von 6 Sekunden möglich.

6) UV-Abformung

In diesem Schritt werden feine mikrostrukturelle Formen mittels UV-härtender Harze auf das Substrat übertragen, um präzise optische oder mechanische Eigenschaften des Displays zu realisieren.

7) Unterfüllmaschine

Bevor die Chip-Blöcke fixiert werden können, muss Klebstoff auf das TFT Glas aufgebracht werden. Dieser Prozess findet in einer Unter-Füll-Maschine statt. Alternativ kann die Lösung auch vor dem Bonden stattfinden.

Thermo compression
TCB mit anschließender Unterfüllung

8) Optische Film Laminierung

Ein Optischer Film wird in einer entsprechenden Maschine auflaminiert.

9) Autoklav

Abschließend wird ein Autoklav eingesetzt, um Micro Luftblasen zu entfernen die nach längerer Zeit sichtbare Bläschen bilden können.