Tecnología MicroLED

Las pantallas MicroLED (también μLED, micro-LED, MLED) utilizan una tecnología de visualización basada en diodos emisores de luz (LED) muy pequeños en el rango de micrómetros. Al igual que con la tecnología OLED, no hay retroiluminación: los propios diodos emiten luz. Los colores se generan combinando diodos emisores rojos, verdes y azules. Mientras que las OLED se basan en LEDs orgánicos, las μLED se fabrican como los LEDs convencionales, con tecnología de semiconductores. Por ello se mantienen casi todas las ventajas de las OLED, y además las LEDs basadas en semiconductores ofrecen mayor eficiencia luminosa, una vida útil mucho más larga y un envejecimiento uniforme entre colores, evitando el burn-in y la distorsión de color con el tiempo.

Para fabricar este tipo de pantalla se utiliza vidrio o película como sustrato. Las μLED se depositan sobre este sustrato mediante técnicas de película fina (más de 1 millón de micro-LED por pantalla). A continuación se aplican diferentes películas protectoras.

Crystec Technology le ayuda con gusto en la adquisición de las máquinas y equipos para los distintos pasos del proceso.

Máquinas para la fabricación de MicroLED / μLED

Concretamente, para la fabricación de una pantalla MicroLED son necesarios los siguientes pasos:

1) Laminado previo ACF (Película Conductora Anisotrópica)

Antes de montar los chips LED, el sustrato debe ser preparado adecuadamente.

2) Montaje de chips

A continuación se montan los chips, normalmente con un robot pick-and-place o mediante el proceso Laser Lift-Off (LLO). Los chips individuales también pueden ensamblarse en bloques antes del montaje. Para smartphones y algunos televisores se usan chips de 20 μm. Los chips de 100 μm se emplean en televisores de mayor tamaño, y los de 300 μm se utilizan en vallas publicitarias exteriores.

3) Laminado ACF por Shindo Eng. Lab.

Mediante calor y presión, los micro LEDs se adhieren a la película anisotrópica.

Especificación
Características técnicas Datos del producto
Calentador Calentadores de cartucho
Enfriamiento interno Tuberías de acero inoxidable SUS
Sistema de seguridad Sensor óptico con doble mecanismo de seguridad
Temperatura máxima 200 °C
Presión máxima 20 kgf/cm²
Aplicación Micro LED, Pantallas flexibles, Laminado de películas, Películas traseras para semiconductores, Montaje de vidrio al vacío
Laminado ACF

4) Plasma

En el paso 4 se realiza una limpieza por plasma.

5) Soldado por TC

A continuación se efectúa un paso de termo-compresión (TC) para la unión. Se utiliza una máquina llamada FOF (Foil on Foil) bonder. Esta máquina conecta la FPCB (Flexible Printed Circuit Board) con la pantalla. Existen máquinas totalmente automatizadas con control variable de presión y temperatura y tiempos de ciclo de alrededor de 6 segundos.

6) Moldeo por UV

En este paso se transfieren finas estructuras microestructurales mediante resinas curables por UV para conseguir propiedades ópticas o mecánicas precisas en la pantalla.

7) Máquina de underfill

Antes de fijar los bloques de chips, es necesario aplicar adhesivo sobre el vidrio TFT. Este proceso se realiza en una máquina de underfill. Alternativamente, el underfill puede aplicarse también antes del proceso de unión.

Termo compresión
TCB con posterior underfill

8) Laminado de película óptica

Se lamina una película óptica sobre el conjunto en la máquina correspondiente.

9) Autoclave

Finalmente se utiliza un autoclave para eliminar microburbujas de aire que con el tiempo podrían formar ampollas visibles.