Sputter
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Crystec Technology Trading GmbH
Anlagen für die Halbleiter- und LCD-Industrie

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Sputter-Anlagen bzw. Kathodenzerstäubung

Um metallische Schichten oder auch Oxide auf einem Substrat abzuscheiden, kann man sich der Sputter-Technologie oder Kathodenzerstäubung bedienen. Eine oder mehrere Feststoffquellen (Targets) sind in einem Vakuumsystem angeordnet und werden dem Beschuss durch hochenergetische Ionen ausgesetzt, wodurch Atome aus der Quelle emittiert werden und in die Gasphase übergehen. Sie scheiden sich dann auf dem Substrat ab.
Das Verfahren hat vielfältige Anwendungen in der Halbleiterindustrie, der MEMS-Fertigung, bei der Herstellung von Dünnschichtsolarzellen, zur Metallisierung und Kontaktierung von LEDs und OLED-Bauteilen, für die Fertigung von Flachbildschirmen und berührungsempfindlichen Displays, sowie bei der Hartbeschichtung von Glas und der Beschichtung von Energiesparfenstern. Selbst diamantähnliche Hartschichten lassen sich durch Sputterverfahren erzeugen.

SNTEK Sputteranlagen für die Serienproduktion von Dünnschichtsolarzellen und Flachbildschirmen

Für die Herstellung von Dünnschichtsolarzellen und Flachbildschirmen ist es nötig auf Glasplatten großflächige, elektrische Kontakte anzubringen. Die Beschichtung mit leitfähigen transparenten Oxiden auf der Vorderseite oder metallischen Kontakten auf der Rückseite erfolgt in großen Durchlaufsputteranlagen, durch die die Glasplatten entweder in horizontaler Anordnung oder platzsparend in vertikaler Anordnung laufen.

Horizontal inline sputter system Vertical inline sputter system
Großformatige, horizontale inline Sputteranlage für die Herstellung von Dünnschichtsolarzellen. Geeignet für die Abscheidung durchsichtiger, leitender Oxide (TCO) und von Metallkontakten.

Substrate Type : Glas
Substrate Size : 2 Gen ~ 6 Gen
Metal Coating : Mo, Al, CIGS, Ag, Cr, etc
Oxide Coating : AZO, GZO, ITO, ZnO, etc
Glass Heating : Max 300°C
Großformatige, vertikale inline Sputteranlage für die Herstellung von Dünnschichtsolarzellen. Geeignet für die Abscheidung durchsichtiger, leitender Oxide (TCO) und von Metallkontakten.

Substrate Type : Glas
Substrate Size : 2 Gen ~ 6 Gen
Metal Coating : Mo, Al, CIGS, Ag, Cr & etc
Oxide Coating : AZO, GZO, ITO, ZnO & etc
Glass Heating : Max 300°C

SNTEK Sputteranlagen für Einzelbeschichtung und F&E

Für kleinere Proben, wie sie im Halbleiterbereich, der MEMS-Fertigung, bei der Herstellung von Silicium-Solarzellen, oder in der LED-Fertigung vorkommen stehen Anlagen zur Verfügung, die entweder manuell beladen werden oder automatisch aus Kasetten.

Sputter Sputter Sputter Sputter
Magnetron Sputter Gun : 2~16 inch
Substatgröße : ~ 200mm x 200mm
Anwendung : Semi & Solar
Kathode : ~ 4 ea
Anwendung : TFT
Substrat : ~ 200 sqmm
Kathode : ~ 3 ea
Substratgröße : 156mm x 156mm Solar Wafer 12pcs
Anwendung : Solar
Kathode : ~ 4 ea
Anwendung : Semi & Solar
Substrat : ~ 16"
Kathode : ~ 4 ea

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